1.熟悉SW软件和博士插件，能够独立完成半导体客户骨架及气柜从下料(钣金，管切)，折弯，钳工，铆接，焊接，部件机加工，焊后机加工，钳工配孔图，表处遮蔽图等全制程工艺图纸的绘制
 2.有行业半导体骨架工艺经验优先
 3.从工艺图纸出发能够独立制作全过程工艺文件
 4.独立制作相关项目的BOM清单 
5.熟悉一般办公软件
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