职责描述：
1、图形转移制程能力的提升，过程异常处理。
2、新物料、设备、流程评估，提高生产效率，降低产品生产成本。
5、新产品导入制程条件优化，良率提升。
4、体系文件的编制和更新完善，维护工艺文件体系运行。
5、产线工艺条件执行管理，员工培训。
6、处理图形转移相关品质客诉。
7、工艺相关周期性检测和维护，确保产线持续稳定生产。
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任职要求：
身心健康；良好的人际沟通能力；有责任心，执行力强，抗压能力强。
1、理工大专以上学历，能够看懂客户英文资料,能书面用英文进行沟通。
2、有三年以上封装基板或PCB图形转移流程工艺经验。
3、能正确使用QA七大手法解决制程品质问题。
4、能熟练运用word、excel、PPT、minitab、JMP等办公、数据分析软件操作。
5、工作责任心强，有团队合作精神；能独立完成实验设计及报告，逻辑清晰。
6、熟知  IATF16949五大工具（FMEA;SPC）

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