瀚思瑞Hexcera 2023年3月成立于南通海门，注册资本1亿元。
致力于成为全球领先的功率半导体陶瓷覆铜板供应商，为客户提供从材料、制造、封装、测试的完整解决方案。 产品涉及多类型、高可靠DCB、AMB陶瓷覆铜板。
瀚思瑞Hexcera核心团队由业内经验丰富的研发、技术、生产、品质及销售人员组成，拥有10年以上DCB、AMB产品设计、工艺开发、制造及检验经验。
瀚思瑞Hexcera采用美国、日本及国内先进的陶瓷覆铜基板生产、检测设备，确保高品质产品交付。整套DCB、AMB覆铜板表面处理生产线，可为客户提供镀镍、镀金、镀银等不同表面的陶瓷覆铜板。
25年年初完成二期工厂扩建项目，进一步释放产能。
江苏省南通市滨江街道上海西路628号集微产业创新基地10号-12号
